IT IS MEMS TIME

从2009年2月25日起，我将在新的网址发布MEMSTIMES博客：

http://www.memstimes.com

敬请各位同行前往指正。

1位伊朗人30多年前独自来到美国柏克莱大学念书，自毕业后为了一圆其大学时期对于MEMS的梦想，前前后后共创立了多达6家的MEMS设计公司，而第6家公司InvenSense在其正式开张前，就已花了1年多时间在家埋头苦干，开创出1套前无古人的MEMS设计公司营运模式，如今看来他对了，至今InvenSense成为任天堂Wii下世代Wii Motion Plus游戏摇杆的唯一陀螺仪供应商，而让所有MEMS业界为之瞠目结舌的是， InvenSense 拥有其 Nasiri-Fabrication 制造平台的一切智能财产权及专利，再者因为运动感测的庞大商机， 所有 MEMS代工厂皆极有意愿配合此平台为其独家生产。

而带领InvenSense有今日的一番做为的便是其创始CEO Steven Nasiri，以下为此次的专访记要：

问：InvenSense为1家IC设计公司，台积电当前虽已引进制造MEMS产品所需要相关设备，但先前ADI正因为台积电整体良率还是一直没办法满足他们需求，到2008年下半，台积电采用整厂输入方式生产，才满足ADI的需求，请问你们是否选择台积电做为代工伙伴？而除了台积电以外，目前是否还有考量其余代工伙伴？

答：我要说的是到目前为止InvenSense还没有选择台湾任何1家晶圆代工厂做为晶圆代工的伙伴，不过未来InvenSense会有很多的生意出现在亚太地区，因此为了配合InvenSense未来几年全球性与高幅度的成长，因此InvenSense绝对会选择台湾做为未来InvenSense全球晶圆代工产能来源。

事实上我认为台积电在晶圆代工上做的相当成功，不过到现阶段为止InvenSense还是持续针对台湾几家晶圆代工厂做最后的确认，且由于与各家晶圆代工厂签订保密条约(NDA)，因此现在还暂时无法对外公布晶圆代工伙伴，但可确定是目前看来，最快要等到2009年初才会开始在台湾晶圆代工厂中大量投片。

我们并不清楚台积电内部在这方面面临的挑战，所以我无法做任何评论。但台湾CMOS制造能力非常先进，并拥有相关领域中相当有能力的专业人才，我相信在MEMS制造上，台湾会同样成功。

问：台湾在标准CMOS制程上一直处于领先地位，也因此造就了台湾半导体产业上中下游相关完整供应链，不过对于制造及设计MEMS产品似乎还是有瓶颈，就您过去将近30年MEMS产业经验，您认为台湾半导体厂商要如何突破此一瓶颈？

答：根据我近几年从事MEMS产业的经验，结论其实相当简单，那就是要与强者结合。事实上由于MEMS的晶圆代工并不像标准CMOS制程，用1个制程就可替不同客户代工，且就CMOS制程的晶圆代工厂来说，因属于标准化的制程，所以可以向很多IDM大厂技术授权，如可由IBM、英特尔(Intel)以及日本、欧洲的IDM大厂取得技术授权，但是谈到MEMS晶圆代工，则必须仰赖单一且背景相当扎实的技术授权对象。

就好比当前MEMS麦克风大厂楼氏电子，他的晶圆代工厂伙伴便是Sony半导体，这样结合便是创造楼氏电子辉煌成绩主要原因，换言之要做MEMS晶圆代工就绝对不能选错「合作伙伴」，一旦选错的话就铁定完蛋。

举例来说，当前所谓的CMOS like晶圆代工厂与客户关系，就好比1家餐厅与到餐厅吃饭的客户间关系，这家餐厅的所提供菜色谁来吃都可以，但最重要的便是餐厅的服务，如果有好的服务，势必会带来更多的客户。

不过就MEMS晶圆代工产业模式来说，MEMS晶圆代工的厂商与MEMS设计业者双方间的关系就好比是老公与老婆间的关系，双方的关系绝对是1对1的关系，不容许有其它人来介入，老婆煮饭绝对是只为老公。

因此我要说的是台湾的半导体厂商无论是晶圆代工厂或是设计公司，想要能够进入MEMS市场，最重要的工作便是要找到好且有力的伙伴，彼此间才能够携手走更长久的路。

我同意台湾公司在MEMS领域发展并不成熟，但台湾却参与制造出世界一流的产品，在这领域中，并没看到瓶颈。而要保持领导的地位，一般而言，不外乎与市场领导厂商结盟并投资先进生产制程科技。最近一些晶圆厂的新闻已证实了台湾晶圆代工厂在这方面的决心。

问：除了要选择正确伙伴外，想要进入MEMS市场还需要注意那些事项？新进厂商有无机会呢？

答：我想要补充一点是之所以要找对的正确且值得托付终身合作伙伴，最主要原因在于无论是晶圆代工厂或是MEMS设计业者，想要进入MEMS产业且长久立足，则势必要投入相当大的人力与资金，晶圆代工厂也需要为了进入MEMS晶圆代工而另外购买相关MEMS设备，但买入的设备又不见得可以满足所有的客户需求，因此必须要相当谨慎小心，一旦选错伙伴，则所有的投资恐将付之一炬。

如你所知，MEMS的字面意义是在微小的单位里的微机械结构。今天，各个MEMS技术的生产、设计、产品与应用各有不同。所以对你的问题我并没有单一的答案。但我可以针对InvenSense及我以前的公司所面临的问题来回答你。

没有晶圆厂的MEMS设计公司存在著许多重大的挑战。首先遇到的便是在许多不同制程中选择最适合你的产品制程。再来是选择配合晶圆代工厂并利用代工厂的制程及容忍的误差值来进行设计。

由于不像CMOS晶圆代工厂，MEMS晶圆代工厂提供的制程并没有完整的量测数值，对于许多新进厂商这会是相当致命的。任何的MEMS产品都需经过完整的制程发展循环，这需花费相当时间与资本。这同时也意味著需要培养自己的MEMS制程专家来参与制程发展。在这考量下，MEMS晶圆代工厂并不是1个适当的名称，较合适的名称可能是「具MEMS能力的晶圆厂」，因为最后晶圆厂提供的制程是由设计公司决定的。

所以你可以想象完成并确认1个新的晶圆制程是多大的挑战。然后，由于开始时缺乏足够的生产量，且多半而言也缺乏足够资金，这些新制程无法得到完整的测试取得量测数值，所以无法避免的晶圆厂及设计公司都将承受低良率、不良产品及无法量产的挑战。对于InvenSense而言，我们其中1个优势就是拥有名为Nasiri Fabrication的制程平台，这是1个相当简单并对我们所有产品都能适用的平台。在专利保护下，我们对这个平台拥有所有的权利，并有技术能力来提供技术转移给我们需要的晶圆厂。

问：台湾目前已有几家专门替国外代工MEMS产品的晶圆代工厂，不过到现在看来似乎还没有做到完全成功，最主要原因为何？

答：如前所言，我并没有资格评论1个晶圆代工厂是否成功，我们谈过的对象都是相当有能力并致力于MEMS产业的晶圆代工厂，我们相信他们以后都会成功的。

如前所说，设计公司选择晶圆代工厂时会面临十分大的挑战，相同的(或是更大)的挑战在于晶圆代工厂对设计公司的选择。

基本而言在工程研发阶段晶圆代工厂并无法有太多获利，而这阶段可能持续2~3年，在这期间晶圆代工厂将投下相当资金，如果产品无法顺利进入量产，晶圆代工厂很可能血本无归。

对于新进公司，尤其是MEMS新进公司，顺利进入量产的纪录并不是很高，选择新进设计公司成为伙伴其实是1个赌博。话说回来，由于新进入MEMS领域，又与MEMS的中心(主要是美国硅谷)有相当距离，台湾MEMS晶圆代工厂至今并没有足够的客户群，这可能是台湾MEMS晶圆代工厂唯一的弱点。今天台湾替国外代工MEMS产品的晶圆代工厂，并没有取得很大的成功原因主要在市场或产品的设计上。当然，配合今天市场的趋势，如能直接代工成熟并已具市场的MEMS产品，这可能是最好的方式

不过反观国际IDM大厂如STM、ADI或是FreeScale等由于这些大厂拥有自己的产品，知道自己要如何去分配晶圆厂产能，且因为自己有相关的设计与销售能力，如此一来在做MEMS市场上便显得相对得心应手。

问：您担任InvenSense的CEO 2009年起正式进入第6年，您个人将准备带领InvenSense成为1家怎样的Leading Company？

答：我们非常满意过去5年的成绩，我们已大量的交货给全世界的主要客户，同时非常幸运的，在动作感测市场快速成长的同时，我们有能力针对核心市场需求提供领先的技术与产品。我可说在过去5年InvenSense已奠定MEMS陀螺仪的市场领导地位。

在未来的5年，我们将对动作感测游戏机、空中鼠标、智能型手机、功能手机及其它所有的消费性电子产品以新一代整合型的产品提供完全动作感测方案。在如同任天堂Wii，iPhone及其它新世代的产品中，我们已经看到市场对动作控制人机界面的真实需求，而我们也相信很快的这个需求将继续成长到各式各样的人机界面

事实上InvenSense已是我第6家创办的MEMS公司，我在2003年便开始投入筹备InvenSense公司工作，前前后后约1年左右时间，我都在家中写有关成立InvenSense所需要各种方案与专利，写专利最大用意在于要先「卡死」大厂，让他们不敢跨入此领域，对于小设计公司来说他们也不敢去找晶圆代工厂合作，相反的，晶圆代工厂看到我们拥有专利，也不敢贸然去承接小公司订单。

在此期间我总共请了4位各种不同领域的专家学者当做我的顾问，而在此期间为了要与其余竞争对手有所区隔，我想了1套完整的Business Model才正式成立InvenSense，当初想法就是创造「与众不同」，挑战ADI或是STM一开始不敢尝试的CMOS制程。

当初的想法是希望能够让InvenSense的产品尽量在标准CMOS制程上完成，不要让晶圆代工厂为了要承接InvenSense订单而花费太多额外资金，这样的做法才能真正做到「普及化」。而也为了达到这个目的，在2004年成立InvenSense时便已发表了4个相关专利。

未来我希望InvenSense所生产出的商品都能够达到Easy To Use，原因在于这样才能真正能够做到大众化。事实上我必须说即便到现在为止，一些MEMS商品只有「专家」才知道要如何使用，但我要做的就是即便不是专家，也是同样可轻松上手。

因此，除了要给予客户端相当精确且质量好的陀螺仪产品，当然在软件部分是不能欠缺，但为能让更多消费者易于使用，我们就要提供下游客户端更多算法，客户不需要花费脑筋在算法上，只需专注在应用端的设计与创新，如此一来客户可设计出消费者需要的商品，消费者也将更方便采用，这才是InvenSense所想达到的终极目标。

问：当前InvenSense的客户端大多属于消费性电子产品，如数码相机、手机、与游戏机，请问InvenSense是否未来有在其它市场布局的计画？再者由于全球金融风暴仍旧持续，专注在消费性电子产品的InvenSense要如何因应此次风暴？

答：由于消费性电子市场非常大庞，每年有数10亿台的规模。我们也注意到车用市场的潜力，但我们今天并未研究我们如何进入车用市场。至于这次的全球性金融风暴，由于我们是几个不同市场的主要技术提供者，不同市场意味著分散的风险。而游戏机市场中有更大的机会，预计2009年将有大幅的成长。

没错当前全球的金融风暴确实有一定程度影响，不过我认为相较于大型的公司，一些规模较小的公司所受到的冲击会相对较小，但我要强调的是体质健全的小规模公司。再者由于InvenSense本身属于IC设计公司，且就如我所说InvenSense规模不大，如果在景气佳时，要与一些大象级的IC设计公司或是IDM大厂竞争，去抢食晶圆代工产能，可能要付出较高的价格或是根本仅能分配较少产能。

但如今产业环境较差，大型晶圆代工厂有更多时间将关爱眼神放到InvenSense身上，除此之外，过去由于InvenSense的公司知名度还不是太高，因此较难吸引更好的人才，而如今InvenSense可以吸收一些被大公司裁员但是相当优秀的人才，对外界的人才而言，InvenSense是1家具有高度成长潜力公司，在这时候进入可以有更多发展。

问：就我对于InvenSense的初步了解，贵公司的陀螺仪采用的是1颗ASIC再加上1颗MEMS芯片，再采用晶圆级封装技术使其成为1颗陀螺仪，不过这样一来对于ASIC及MEMS芯片均采用CMOS制程的设计公司来说，他们的制造成本可能还较你们便宜，对此您有何看法？且如果有问题的话需要如何解决？

答：我前面提到，MEMS技术是非常多种的，所以没人能做所有的不同产品，我们相信我们的生产平台是最符经济效益的也最符合惯性MEMS产品。据我所知，并没有单一「CMOS　MEMS」这种制程，表面微机结构由于使用许多CMOS制程的相同设备，故常被吹嘘为最接近CMOS制程的结构。

但是只要是关系到MEMS的部分，由于配方(Recipe)完全不同于CMOS，并无法与CMOS结构同时进行，通常作法是在CMOS完成后才开始以7~8层昂贵的光罩来完成MEMS结构。于80年代初期单一表面微机结构与CMOS整合在同一矽晶的技术就开始发展。据我所知只有1家公司能商品化，但最终仍无法电路使用或展示比其它技术的成本优势。基本上，其它型态的表面微机结构通常有黏性(Sticking)困扰或会造成严重环境处理与控制问题。

除此之外，就我所知当前全球半导体大厂中大约有高达10家左右有在制造陀螺仪产品，不过即便到现在为止，他们所能做的大多还是局限在单轴的陀螺仪，且采用的方式是使用2颗芯片，1颗属于ASIC，1颗属于MEMS产品，因此在制造上的成本较高，且体积上也较大，这对于想要进入消费性电子产品而言，根本是不太可能。

由于InvenSense在公司成立时，便是希望做与其它人不一样产品，因此才选定采用CMOS制程来制造单颗的陀螺仪，这样的做法不仅能够大量化且最重要是成本得以大幅降低。

想要真正进入到消费性电子产品市场，关键点便在于能不能将每个单轴的陀螺仪商品成本，压低到1美元以上，这样才有机会让消费性电子产品制造商心动。

不过压低成本并不意谓InvenSense产出的是「Cheap」芯片，InvenSense强调的是「Enable」芯片，这观念很重要。

问：您个人为何对于MEMS市场如此有兴趣？当前全球各大半导体厂无论是欧洲、美洲或是日本，对于MEMS市场均抱持相当大的兴趣，你怎么看待全球各区域发展MEMS市场？

答：世界的趋势在走向数码化，而挑战于如何将产品做到愈来愈小化。惟有将极大的资本投入在这个趋势才有生存的可能。在消费性市场而言，更多整合、更多功能、，更小，代表的是迟早所有功能都将整合进应用处理器(Application Processor) ，这个趋势已在手机，数码摄影机，及其它消费性产品中发生。

传感器则是在短期间不会被整合的产品。MEMS传感器给晶圆代工厂提供另一个做 Mixed Signal 转换电路服务的机会

我个人在大学时代便来到美国柏克莱大学念书，而当初我所念的科系与机械相关，当时学机械的学生出路不是太好，也不太合适在硅谷工作，因此就先选择1家封装测试公司上班，而当时那家封装测试公司已开始承接一些MEMS公司的商品。

但由于当时的MEMS商品属于特殊的制程技术，且在封装测试时需要特别的封装测试方法，且更重要的是每家的封测标准均不一样，因此公司可以收取较好价位与获利，这令我眼睛为之一亮，就毅然决然的跳进MEMS市场，且一做就是30多年。

至于谈到欧美日各国发展MEMS的过去与未来，我认为美国在MEMS发展历史上可说是最为悠久，原因在于美国一开始便有相当多好的大学投入MEMS的人才培训。

当时美国的柏克莱、乔治亚理工、UCLA等知名大学均已投入不少的资源用在MEMS领域，也正因为如此让美国近数10年来成立了不少的MEMS新兴公司，而近几年以来美国也有几家规模较小的晶圆代工厂，持续投入资源用于MEMS晶圆代工，这也是支撑美国MEMS产业历久不衰的主要原因之一。

除此之外，欧洲的公司锁定的目标市场还是在汽车电子领域，最主要因素在于他们生产的MEMS产品成本较高，较没有机会打入消费性电子领域。不过值得注意的是欧洲发展MEMS产业也已有相当长一段时间，因此已发表相当多学术论文，也就是说他们已累积相当的专利技术，只要好好运用还是可以有惊人作为，不过目前还没有像美国产出那样多的MEMS新兴公司。

最后谈到日本，我个人认为日本的公司有相当好的科技与技术，且在MEMS的基础研发上投入相当多的资源，这部分是日本公司的强项。

（来自SEMI-China）

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Sequans Communications SA (Paris, France), founded in 2003, has become a supplier of silicon and embedded software for WiMax-based wireless LAN systems. www.sequans.com

Siano Mobile Silicon Ltd. (Netanya, Israel), founded in June 2004, develops digital television receivers tailored specifically for mobile communications and entertainment devices. www.siano-ms.com

SiBeam Inc. (Sunnyvale, Calif.) was founded in December 2004 by a team from the Berkeley Wireless Research Center (BWRC) together with several wireless and high-speed communications industry veterans. The company claims to have been the first to build 60-GHz chipsets using CMOS technology. www.sibeam.com

SiDense Corp. (Ottawa, Ontario), founded in 2004, is a developer of embedded nonvolatile memory intellectual property. End-market products include home entertainment consumer products, cellular telephones, RFID, medical, automotive and other uses. www.sidense.com

Signet Solar Ltd. (Menlo Park, Calif.), was founded in September 2006 by Prabhu Goel, previously a pioneer of the EDA industry, to design and manufacture large area, low cost, thin-film silicon photovoltaic modules. The company has a manufacturing facility in Dresden, Germany with a production line supplied by Applied Materials Inc.www.signetsolar.com

SiliconBlue Technologies Corp. (Santa Clara, Calif.), founded in late 2005, has developed a range of FPGAs architected for low power aiming at suitability for handheld, mobile applications. The company was founded by Kapil Shankar, CEO, a 20-year veteran of the programmable logic industry. www.siliconbluetech.com

Silicon Hive (Eindhoven, The Netherlands), provides parallel processing technology for consumer electronics and mobile phone markets. The company licenses embedded parallel processor architectures, compilers and programming tools to chip makers. It was spun out from Philips Research in 2007. www.siliconhive.com

Silistix Ltd. (Manchester, England), founded in December 2003 as a spin off from the Amulet asynchronous logic research group at the University of Manchester in England, has received backing from Intel Capital. www.silistix.com

SiOnyx Inc. (Beverly, Mass.),has licensed a portfolio of shallow junction photonics patents developed by Harvard University in exchange for an unspecified equity stake and downstream royalties. The company was founded in 2006 by Professor Eric Mazur and James Carey to exploit the optoelectronic properties of so-called black silicon. www.sionyx.com

Solido Design Automation Inc. (San Ramon, Calif.) was founded in 2005 with a mission to address process-variation for transistor-level designers. Solido has developed a proprietary set of algorithms forming the core of its technology. www.soliodesign.com

Tela Innovations Inc. (Campbell. Calif.), founded in 2005, offers a lithography technique that the company claims reduces die area and device variability. www.tela-inc.com

TeraNetics Inc. (Santa Clara, Calif.), founded in 2003, specializes in mixed analog-digital circuits and signal processing techniques for the physical layer of Ethernet communications, particular 10GBase-T.www.teranetics.com

Tilera Corp. (San Jose, Calif.), founded in 2004, is a developer of multicore processors and associated compilers for the networking, wireless and multimedia infrastructure markets. The company was founded by Anant Agarwal, professor of computer science at the Massachusetts Institute of Technology, who serves as chief technology officer. www.tilera.com

Varioptic SA (Lyon, France), founded in 2002, has developed a range of electrically-controlled liquid lenses for use in cameras. The company has concluded a licensing agreement with STMicroelectronics NV. www.varioptic.com

VeriSilicon Holdings Co. Ltd. (Shanghai, China), founded in 2001, is a fabless ASIC design foundry focusing on providing semiconductor IP, design services and turnkey services including manufacturing, packaging, testing, and delivery. www.verisilicon.com

XMOS Semiconductor Ltd. (Bristol, England) is a fabless semiconductor company founded by academic computer scientist David May, in 2006. The company has developed a range of ICs based on multiple event-driven processors. Designs are created in high-level languages, delivering hardware from a software-based design flow. www.xmos.com

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Maxscend Technologies Inc. (Shanghai, China), is a venture capital backed fabless IC company founded by a group of Silicon Valley returnees in April 2006. The company has designed and started shipping, a DTMB/DAB/DAB+/DMB demodulator IC which can be used for Chinese digital terrestrial TV reception in TV set and set top box; mobile digital television reception in mobile phones, personal media players, USB dongles, vehicle entertainment systems and other mobile devices. www.maxscend.com

MimoOn GmbH (Duisberg, Germany), founded in 2006, supplies a software implementation of the 3GPP LTE physical layer and protocol stack for infrastructure devices and terminals. www.mimoon.de

Mirics Semiconductor Inc. (Fleet, England), a fabless RF and mixed-signal chip startup founded in 2004, has software demodulation technology that can be used with its reconfigurable tuner to receive multiple broadcast standards. www.mirics.com

Nanoradio AB (Kista, Sweden), fabless semiconductor company specializing in components for Wi-Fi applications, has raised more than $50 million in venture capital funding since its founding in 2004. www.nanoradio.com

Newport Media Inc. (Lake Forest, Calif.) is fabless semiconductor company that sells chips for digital audio and mobile television standards. Founded in January 2005 the company launched a highly integrated multi-standard mobile TV receiver in June 2007. www.newportmediainc.com

Nextreme Thermal Solutions Inc. (Durham, North Carolina) makes thermal and power management products for the semiconductor, photonics, consumer, automotive, and defense/aerospace industries. The company was founded in 2004 and has embedded cooling and power generation capabilities into the copper pillar bumping process used in electronic packaging. www.nextremethermal.com

Nujira Ltd. (Cambridge, England), founded in 2002, is a supplier of RF power amplifier technology that tracks output to optimize power efficiency. www.nujira.com

Percello Ltd. (Ra'anana, Israel), founded in 2007, is a fabless semiconductor company formed to provide digital baseband ICs and software for the 3G-to-LTE femtocells markets, www.percello.com

Perpetuum Ltd. (Southampton, England) was founded in 2004 as a spinoff from the University of Southampton. The company develops electricity microgenerators that can harvest enough energy from vibrations in plant and equipment to power sensor nodes and transmit data from them wirelessly. www.perpetuum.co.uk

Polymer Vision Ltd. (Eindhoven, Netherlands) received 21 million euro (about $27.5 million) from Technology Capital SA of Luxemburg in January 2007 to help it launch a roll-up display technology and taking the company out of ownership of Royal Philips Electronics NV. www.polymervision.com

Quantenna Communications Inc. (Sunnyvale, Calif.), founded in 2006, is a developer of silicon for wireless networking that delivers guaranteed wireless bandwidth. www.quantenna.com

RMI Corp. (Cupertino, Calif.) formerly known as Raza Microelectronics Inc. was formed in 2002 by Atiq Raza, an executive who previously worked at Advanced Micro Devices Inc. and NexGen Microsystems Inc. The company is producing processors for network processing. www.razamicroelectronics.com

RedMere Technology Ltd. (Dublin, Ireland), is offering chips for high-definition multimedia interface (HDMI) connectors which can support multigigabit per second wire-line communications. The company has raised about $19 million since its founding in 2004 and it has its first chips out. www.redmere.com

ReVolt Technology AS (Staefa, Switzerland) was formed as a spinoff from Norwegian contract research institute Sintef in 2004. The company has developed a rechargeable zinc-air battery technology, which it claims could replace lithium-ion batteries currently used in portable applications. www.revolttechnology.com

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Elastix Corp. (Santa Clara, Calif.), founded in 2007, is aiming to address digital IC variability issues by helping designers generate asynchronous implementations of synchronous designs automatically. www.elastix-corp.com

Element CXI Inc. (Milpitas, Calif.), founded in 2004, is proposing a software programmable SoC platform approach to chip design with multiprocessing at its heart. www.elementcxi.com

Emotiv Systems Inc. (San Francisco, Calif.), founded in 2003, is developing biofeedback systems based on a sensor cap. Such systems look set to transform the way humans interact with computers and therefore electronic equipment. www.emotiv.com

Field Emission Technologies Inc. (Tokyo, Japan) was founded in December 2006 as a spin-off from Sony Corp. with the aim of developing and promoting the 'nano-Spindt' field emission display. www.fe-tech.co.jp

Fresco Microchip Inc. (Toronto, Canada) founded in 2004, is attacking television and consumer electronics markets with a combination of application knowledge and analog, RF and DSP silicon expertise.www.frescomicrochip.com

GainSpan Corp. (Sunnyvale, Calif.) is a developer of Wi-Fi sensor network technology. The company was an Intel incubator company before being spun out in 2006. In December 2007 the company completed its Series B funding round, raising $20 million with backing from Intel Capital. www.gainspan.com

Gemini Design Technology Inc. (Fremont, Calif.) was founded in 2005 with the aim of delivering a fast parallel SPICE simulation product. In 2006, the company augmented the technology team by adding Jim Solomon, a pioneer of the EDA industry, as executive chairman.www.gemini-da.com

Genusion Ltd. (Amagasaki, Japan) a fabless Japanese memory IC maker founded in November 2002, has been attending conferences describing its B4-flash and ecFlash memory technologies. www.genusion.co.jp

Gigle Semiconductor Ltd. (Barcelona, Spain) was founded in September 2005 with the aim of developing ICs that would deliver high-definition content and services anywhere in the home over powerline, coax and phone line wiring. www.gigle.com

HelioVolt Corp. (Austin, Texas), founded in 2001, has developed a new slant on compound semiconductors to produce a photovoltaic process that could beat existing technologies in cost of production as well as efficiency. A process based on rapid thermal annealing and anodic bonding allows copper-indium-gallium-selinide (CIGS) films to be deposited on just about any substrate. In October 2007 the company closed a $100 million Series B round of funding and in October 2008 cut the ribbon on its first factory. www.heliovolt.net

Icera Semiconductor Inc. (Bristol, England), a fabless semiconductor company founded in 2002, provides chips for 3G-HSDPA handsets and datacards. It was founded by, amongst others, the founder of Element14 Ltd., a company which was eventually sold to Broadcom Corp. www.icerasemi.com

Imperas Inc. (Palo Alto, Calif.) was formed in 2005 by Simon Davidmann, a serial EDA entrepreneur. The company offers system development and virtual prototyping tools that combine the elaboration of both hardware and software while dealing with multiprocessing issues. www.imperas.com

Innovative Silicon Inc. (Santa Clara, Calif.) is a 2002 start-up founded by Pierre Fazan (CTO) to develop an SOI-based single-transistor memory. Now led by Mark-Eric Jones, Innovative has licensed its “floating body” memory to Advanced Micro Devices Inc. amongst others. www.innovativesilicon.com

IPtronics A/S (Roskilde, Denmark) was established in 2003 by the former managers and technical staff from Giga A/S — a company sold to Intel Corp. in 2000 for $1.25 billion. IPtronics has developed a chip technology for parallel optical interconnects in the computer communications market.www.iptronics.com

Kovio Inc. (Milpitas, Calif.) was spun out from the MIT Media Laboratory by a team of scientists in 2001. The company is developing manufacturing technology that combines the low cost of graphics printing with the functionality of silicon-based semiconductor integrated circuits. www.kovio.com

Light Blue Optics Ltd. (Cambridge, England) was founded in December 2003 by photonics researchers from Cambridge University Engineering Department. They set out to produce small, portable, power-efficient image projectors suitable for use in battery-powered electronic devices such as mobile phones and digital cameras. www.lightblueoptics.com

Silicon 60 version 8.0 A to D

Achronix Semiconductor Corp. (San Jose, Calif.) founded in New York in 2004 is a startup company associated with Cornell University from where it has licensed patents. In 2008 Achronix introduced FPGAs that operate at clock frequencies up to 1.5-GHz. www.achronix.com

Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. (Shanghai, China), founded in 2004 and also known as AMEC, has been described as the Applied Materials of China. Indeed AMEC, having rolled out its initial tools, unveiled its strategy and disclosed plans to go public, has also locked legal horns with Applied. www.amec-inc.com

Arteris Inc. (San Jose, Calif.) started in Paris in 2003 is an intellectual-property vendor commercializing a packet-based on-chip network. The company has moved its headquarters to Silicon Valley while maintaining a French subsidiary. www.arteris.com

ATEEDA Ltd. (Edinburgh, Scotland), founded in 2006, specializes in testing circuits have both analog and digital sections and has developed a tool that allows analog circuits to be tested on digital testers. www.ateeda.com

Atoptech Inc. (Santa Clara, Calif.), founded in 2004, has developed physical design EDA tools. Aprisa, based on AtopTech’s interconnect-centric optimization technology, supports leading-edge design closure. www.atoptech.com

Azuro Inc. (Santa Clara, Calif.) was founded in 2002 by Paul Cunningham and Steev Wilcox. The company has developed a technology for clock-tree synthesis that supports optimization for power consumption reduction. www.azuro.com

BeSang Inc. (Beaverton, Oregon) is a fabless semiconductor company, founded in 2003 with strong Korean connections, developing a 3-D integrated circuit technology aimed at image sensor and memory business. www.besang.com

BLX IC Design Co. Ltd. (Beijing, China) was founded in 2002 by China's Institute of Computing Technology. BLX focuses on the development of 32- and 64-bit versions of its Godson processor and support for information appliances and network computing applications. www.blxcpu.com

Boston Power Inc. (Westborough, Mass.) was founded in 2005 and has made progress in developing longer lasting, faster charging lithium-ion batteries. www.boston-power.com

BridgeLux Inc. (Sunnyvale, Calif.), founded in 2002, is a vertically integrated developer of LED chips and LED arrays for lighting applications. www.bridgelux.com

Calypto Design Systems Inc. (Santa Clara, Calif.), founded in 2002, is an EDA company focused on bridging electronic system-level design and integrated circuit implementation with an emphasis on sequential analysis and optimization for power consumption. www.calypto.com

Celeno Communications Inc. (Ra'anana, Israel), founded in 2005, is a fabless semiconductor company providing Wi-Fi chips for high-defiition multimedia and entertainment home networking applications. www.celeno.com

ChipSensors Ltd. (Limerick, Ireland), founded in 2006, is developing a technology that allows the surface of an IC to be used to sense temperature, humidity, certain gases and pathogens. The technology could be used to add functions to present day chips such as processors, or to produce new types of integrated smart sensor. www.chipsensors.com

Ciranova Inc. (Santa Clara, Calif.), founded in 2002, is a privately held EDA company focused on offering support to authors of parameterized cells. Since early 2006 the company has offered free downloads of PyCell Studio, which can be used to create OpenAccess p-cells. www.ciranova.com

Uni-Pixel, Inc.宣布与三星公司签署联合开发协议，携手推进称为 Time Multiplexed Optical Shutter (“TMOS™”) 以及Opcuity™ 系列的薄膜快门显示技术。

UniPixel的TMOS™ 显示技术可利用现有LCD生产技术，具有降低60%材料成本的潜能，同时相比已有的LCD、OLED等技术提高在功耗、亮度等方面的性能。

据Digitimes网站报道，对于微机电系统(MEMS)市场，不仅台湾半导体厂商抱持高度兴趣，就连大陆晶圆代工厂同样十分关注，台系MEMS设计公司透露，继中芯国际(SMIC)日前宣布投入MEMS晶圆代工后，再度有大陆晶圆代工厂加入MEMS晶圆代工行列，近期大陆方正集团旗下方正微电子已悄悄密访多家台系MEMS设计公司，希望台厂可以前往方正微电子投片，凸显大陆晶圆代工厂抢攻MEMS市场动作愈趋积极。

尽管全球晶圆代工大厂台积电及联电均对目前晶圆代工市场仍持相对保守态度，不过，各家晶圆代工厂为振兴公司业绩，力抗金融风暴及景气衰退，近期莫不绞尽脑汁、希望开创更多营收来源，其中，MEMS市场便成为各家晶圆代工业者争相抢食的大饼，随着台系大厂台积电与联电积极买进MEMS相关机器设备，以及大陆中芯国际正式对外宣告投入MEMS市场后，近期大陆方正微电子亦已悄悄布局MEMS晶圆代工市场。

台系MEMS设计业者透露，日前方正微电子高层亲自率团，密访台湾多家MEMS设计公司，方正微电子此行最重要目的，是希望台系MEMS设计业者能够到方正微电子试投MEMS产品，且为吸引台系MEMS设计公司前往下单，方正微电子开出低于台系MEMS晶圆代工厂报价约20~30％的诱人条件，希望能争取到订单，并在未来能在MEMS晶圆代工市场分到一杯羹。

部分MEMS设计业者认为，经过与方正微电子洽谈过后，此一阶段恐怕还不太适合前往方正微电子投片，最主要因素在于MEMS晶圆代工并非像标准CMOS制程那样容易，因此，对于现阶段方正微电子是否就能够接单生产，仍保持谨慎态度，由于要制造出MEMS产品，困难度相对较高，目前台系设计业者对于MEMS合作厂商将审慎考虑。

不过，也有部分MEMS设计业者指出，方正微电子除报价颇为诱人外，另一方面，方正微电子提出完整的解决方案，针对MEMS产品提供从最先前CMOS制程，到后来MEMS制程部分，都可一手包办，若方正微电子真能做到，这相较于当前台系MEMS晶圆代工厂所提供服务，对于MEMS设计业者确实将更加方便，也颇具有吸引力。(www.semi.org.cn)

微型投影仪有趣的新应用：利用微型投影仪在自行车的周边形成两条暂时的路线。

TI最新推出的微型投影仪开发工具包，包括DLP投影引擎、电源、视频线、三个LED组成的光源。工具包与基于运行Linux的TI OMAP35x处理器的Beagle Board接口。工具包定价349美元，Beagle Board定价149美元。

位于芝加哥西南郊外Romeoville的Advanced Diamond Technologies Inc.（ADT）从美国Defense Threat Reduction Agency（DTRA）获得四百八十万美元的合同，研发探测水中的生物和化学物质的传感器。

金刚石薄膜在水中与生化物质可以形成很强的化学键，是其他材料所不具有的特性。

ADT是一家专门从事基于金刚石薄膜的衬底、MEMS、镀膜等技术的初创公司。从公司的网站了解，目前可提供Diamond-on-Silicon、Diamond-on-Insulator衬底，AFM探针、MEMS开发、Coating等产品及服务。

http://www.thindiamond.com

半导体设备商如何在产业低潮期生存？在产业战略研讨会（ISS）上，波特兰Electro Scientific Industries Inc.（ESI）的主席兼首席执行官Nick Konidaris提供了一些建议。ESI的精准激光系统用于DRAM、SRAM、嵌入式内存等的良率提升。

以下是Nick Konidaris的建议：

如果你是一家销售额在10亿美金以上的大公司：

1）业务不要萎缩。
2）整合你所在的产业分支。
3）保持盈利。
4）专注于你的技术特长。

如果你是一家规模较小的公司：

1）努力成长。
2）专注于成为你目标市场的第一或第二名。
3）关注半导体之外的相关市场，如太阳能、MEMS等。
4）保持盈利。

MEMSIC执行长赵阳指出，现阶段已可明显感受到消费者对于LBS服务的强烈渴望，为满足消费者，MEMSIC将提供1套完整的市场解决方案，此方案推出将有机会让系统厂商创造出更多商机，也正因为市场分析师预期未来LBS市场成长空间仍旧相当惊人，因此除MEMSIC外，近来芬兰MEMS厂商VTI与台湾的工研院也不落人后的加入战场。

据了解，VTI 已于2009年美国CES展示其1款全新且采用MEMS技术做为基本架构的个人导航系统，VTI新款设备采用VTI超低功耗3轴加速度计以及专利算法，可计算行人速度和距离，而当前VTI所提供产品属于10uA的电流，已算是世界上功耗最低的3轴加速度计，因此相当适用于可携设备上。

VTI所计算得到的速度和行走距离信息，将会传送到走向与位置模块，该模块则使用VTI陀螺仪技术，以及第3方磁传感器技术。而所测得的走向、速度、行走距离资料将通过蓝牙界面传送到个人计算机(PC)，如此一来行人的运动轨迹可以在数码地图上即时跟踪。

工研院日前在2008年便采用自家所研发3轴加速度计及陀螺仪，成功研发出1套不需透过GPS芯片组定位的汽车导航装置，到2009年工研院将再进一步推进至个人导航，也就是采单轴加速度计，再加上2颗陀螺仪，以便能够精准的抓到个人行踪，工研院预计到2009年下半正式推出相关解决方案。（www.semi.org.cn)

苏格兰格拉斯哥大学的研究人员最近获得70万美元的经费，开发一项可提高数字相机图像质量的技术。

该技术基于光波与CMOS图像传感器芯片的金属化层的表面等离子体共振原理。当光波入射到金属薄膜，表面的电子吸收光波的能量并开始集体振荡。合并产生的波束称为表面等离子体，将改变光波在金属附近的分布。

研究团队将利用该现象，在CMOS图像芯片的金属薄膜上制造纳米结构，以提高CMOS传感器的灵敏度。

以上工作将与夏普欧洲实验室以及牛津大学共同协作。

芬兰的VTI Technologies在2009 CES展上将展示一款新颖的基于MEMS的行人导航系统。

小型可佩戴的设备可以跟踪行人的位置、速度和行走距离。它完全依靠设备内部的传感器提供的信息，非常适合室内等没有GPS信号的区域。

该设备使用VTI的低功耗3轴加速度计和专利算法，计算行人的速度和距离，10uA的电流是世界上功耗最低的3轴加速度计，适用于便携设备。

计算得到的速度和行走距离信息传送到走向与位置模块，该模块使用VTI的陀螺仪技术，以及第三方的磁传感器技术。走向、速度、行走距离数据通过蓝牙传送到个人电脑，行人的运动轨迹可以在地图上实时跟踪。

VTI的市场总监Sten Stockmann说：“基于传感器的导航是对传统GPS在无信号或信号极弱情况的令人振奋的补充。可以把基于位置的服务拓展到购物中心，或用于保安、运动表现监控等应用。”