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对STMicroelectronic以及Kionix新的三轴加速度计产品解剖并与它们老的产品比较，发现新旧产品有很大不同。

首先，两家的新产品芯片面积都显著减小，这样每片晶圆可制造出更多芯片，降低成本。更小的产品也更适合作为目前惯性传感器市场主要推动力的消费电子应用。显微镜观察显示两家制造商都未改变加工工艺。芯片面积的减小主要依靠集成数字信号处理功能以及更高效的版图设计。

Kionix的数字加速度计KXPB5芯片面积为2.10 mm x 2.30 mm，而KXM52的芯片面积为2.64 mm x 3.51 mm。芯片面积减小了50%。KXPB5芯片标记显示为2006年，而KXM52显示为2004年。两种产品根据Kionix的规范都是+/-2g。

把芯片面积输入芯片数/晶圆计算器[1]，假设150mm晶圆，0.25mm的划片槽，可以得到约1800个模拟加速度计芯片，或者约3530数字加速度计芯片。这几乎是两倍的增加，重新设计是值得的。

也对STM的模拟输出LIS3L02AE和数字输出LIS302DL加以比较。LIS3L02AE在任天堂Wii操纵杆中应用。LIS302DL的芯片标记显示2005年，而LIS3L02AE显示为2004年。LIS302DL 芯片面积为1.83 x 2.13 mm，LIS3L02AE的芯片面积是3.50 x 3.51 mm，面积缩小大于70%。LIS302DL的量程为±2/±8 g可选，而 LIS3L02AE的量程推断为 ±2/±6 g 。

对每片晶圆的芯片数再次计算，一片六寸晶圆仅能制造约1350枚LIS3L02AE，而可制造几乎4400枚新的数字LIS302DL 芯片。如果是在STM位于Agrate新的200mm生产线制造，则相应的每片芯片数为2450和7870。非常明显，提高晶圆尺寸可显著降低芯片成本，这也是MEMS在消费产品中的应用越来越多的原因之一。
 
[1] 芯片数/晶圆计算器：http://mrhackerott.org/semiconductor-informatics/informatics/toolz/DPWCalculator/Input.html

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